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Manutenção Avançada de BGA
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O que é o treinamento de Manutenção Avançada de BGA?

É um treinamento fortemente prático que visa a identificação de defeitos provenientes do chip BGA e sua substituição, utilizando técnicas avançadas de Reflow e Reballing.

Para quem se destina:

O Curso de BGA se destina a profissionais que reparam placas eletrônicas dos mais diversos equipamentos como, por exemplo, NOTEBOOKS, PLACAS MÃES DE PC’S, TELEVISÕES, GELADEIRAS, ECU’S (Centrais Eletrônicas de Automóveis), IMPRESSORAS, MÁQUINAS DIGITAIS, TABLETES E SMARTPHONES. Na verdade, os chips BGA vêm sendo instalados, com grande velocidade, em praticamente todo equipamento eletrônico.

A manutenção BGA é um passo adiante para profissionais que já reparam placas eletrônicas e ainda não fazem este tipo de reparo ou o fazem sem especialização.

Por que estudar no Curso ADV Informática?

O Curso ADV Informática é o centro de treinamento que há mais de 21 anos forma profissionais nos mais avançados segmentos de TI (Tecnologia da Informação), sendo assim, você terá todo suporte necessário para uma boa formação.

Por que fazer o curso de Manutenção Avançada de BGA?

Hoje, a indústria emprega o componente BGA praticamente em todos os equipamentos eletrônicos. Com este treinamento, o aluno ampliará sua área de atuação em manutenção e, por conseguinte, obterá novos conhecimentos num segmento profundamente carente de profissionais.

Assessoria pós-curso:

Após o término do treinamento, o aluno poderá retornar e sanar suas dúvidas sobre a matéria estudada.

Pré-requisito:

Não há pré-requisitos.

Carga horária:

20 horas.

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FORMAÇÃO CURSOS

Especialista em Manutenção de Notebooks

  1. Manutenção de Notebooks com ênfase em Placas Mãe
  2. Manutenção Avançada de BGA

Especialista de Hardware

  1. Montagem, Manutenção, Configuração e Instalação de Computadores
  2. Manutenção de Notebooks com ênfase em Placas Mãe
  3. Manutenção Avançada de BGA

Programa do Curso de Manutenção Avançada de BGA

Neste módulo serão abordados os seguintes tópicos:
  • Estática:
    • Origens
    • Consequências
    • Como evitar
  • Aterramento
  • Chip BGA:
    • O que é?
    • Construção
    • Características
  • Placa de circuito impresso (PCI):
    • Face Simples
    • Dupla face
    • Multicamada
  • Furo metalizado
  • Delaminação de PCI
  • Efeito “pop corn”
  • Desumidificação
  • Utilização de estufa
  • Construção de estufa econômica e eficiente
  • Defeitos BGA:
    • Descolamento de esferas
    • Rompimento de esferas
    • Efeito Bridge
  • Retirada de epóxi
  • Utilização de fluxo BGA
  • Utilização de fita metálica
  • Utilização de fita Kapton
  • Utilização de termômetro com mira laser
  • Utilização de ferro de solda para limpeza
  • Utilização de soprador para fusão
  • Utilização de máquina IRDA
  • Reflow:
    • Curva de aquecimento
    • Curva de resfriamento
  • Reballing:
    • Retirada do chip
    • Curva de aquecimento
    • Curva de resfriamento
    • Utilização de pinça a vácuo
    • Limpeza da placa
    • Limpeza do chip
    • Utilização de estêncil
    • Utilização de suportes de estêncil
    • Recolocação e fusão de esferas
    • Recolocação do chip
    • Limpeza correta das áreas de soldagem após fusão
  • Troca de componentes BGA
  • Materiais utilizados no treinamento:
    • Máquina Ressolda BGA
    • Estação de retrabalho
    • Estação de solda
    • Pinça a vácuo
    • Malha dessoldadora
    • Fluxo de solda

OBSERVAÇÃO:

Haverá parte teórica porque se trata de serviço altamente técnico sem abrir mão de toda a parte prática.

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